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製造加工
当社内シリコンウェハ加工の流れ・工程紹介
スライス工程
棒状に加工されたシリコン素材を，内周刃式スライサーやワイヤーソーなどで厚さ300μから1000μ（0.3mm〜1mm）程度に決められた厚みで切断します。インゴットは，社内で支持材と貼り付けられます。
外周面取り 工程
1枚ごとに剥がされ洗浄されたウェハは，エッジグラインダー装置で外周部を研磨されます。
ウェハ外周部には，ノッチ形状や直線部が有り，コンピューターによるNC制御によって非常に精度良く仕上げられます。
ラップ WA 工程
WA砥粒を使用し、同一製番のインゴットを決められた厚みにします。
両面ラッピングマシーンにより，ウェハ両面の加工歪み層を取り除きます。
非常に精度良く均等な厚みに仕上がります。
（誤差数μ以内での仕上がりです）
ラップ GC 工程
GC砥粒を使用し、前加工時のダメージ層を除去します。
また、狙い厚みに、板厚を揃えます。
ポリッシュ 工程
研磨スラリー（酸化セリウムや、コロイダルスラリー）を使って、鏡面に仕上げます。
設備紹介
切断加工（スライシング）
内周刃切断機
ステンレス製ドーナツ状円板の内周にダイヤモンド砥粒を電着した刃具を回転させ硬脆材の薄切りを行う。
切断加工（スライシング）
マルチワイヤーソー
多数の細いワイヤー（φ0.1前後）に、砥粒と特殊切断液を用い同時に多量のラップ切断する精密加工で、切断除去量が少なく且つ常時ボビンにより繰り出される新鮮なワイヤーによる加工のため、高精度加工が可能です。
外周部面取加工（べべリング）
ウェハー端面形状研削機
スライス後のウエハー1枚1枚の外周部をダイヤモンドホイールで面取加工。切断時の外縁部加工歪層の除去に加え、正円に整え直径・オリエーテーションフラットが決定される
ラップ WA 加工
両面高精度研磨装置
WA砥粒を使用し、スライス時に残されたウェーハ表面の加工歪層を除去し、厚みを均一にしムラを無くすため、両面研磨を行う。
レーザーマーキング加工
レーザーマーカー
ワークの識別管理のために、表面にロットなどをYAGレーザーにより刻印します。
ラップ GC 加工
両面ラップ機
GC砥粒を使用し、表面を両面ラップ加工することで、加工歪を取り除き、厚み平坦度精度を上げることができます。
また、砥粒を2種類（#1000、#1200）使っており、用途に応じて変更可能です。
DPG研磨加工
DPG（ダイヤモンド・ベレット・グラインディング）研磨機
硬度の高い、難削材料であっても、ダイヤモンドペレットを使い、表面加工歪層を除去し、厚み・平坦度精度を上げることができます。
ポリッシュ加工
片面ポリッシュ機
酸化セリウムやコロイダル・スラリーを使って、ワーク表面を片面ずつ鏡面に仕上げます。
ポリッシュ加工
両面ポリッシュ機
酸化セリウムを使って、ワークの両面を同時に鏡面仕上します。
レーザー加工
レーザー加工機
複雑な形状であっても、CO2レーザーを使いCAD図面通りに高速で高品位に切断できます。
熱処理
電気炉
レーザー加工後に、ワークの加工歪を熱処理により除去します。
受託加工
お客様のインゴットに対する加工内容を書面にて頂き、当社内設備にて貼り付け〜ラップまでを行います。
お客様の指示により、単一工程での処理も可能です。
インゴットをすべて加工せず、指定枚数のみの加工も可能です。残りのインゴットは返却、または当社での保管と成ります。
お客様の希望する直径、取得枚数などの詳細を書面にて頂き，当社で手配致します。ただし、インゴットの手配に多少の時間を頂きます。インゴット取得後、御指示内容によりウェハ加工を致します。
スライス時の研削液、ワイヤーソーでの研削液、ラップ時の研磨剤などのテストについては，打ち合わせをさせて頂きます。当社内の装置などの指定をして頂いてテストさせて頂きます。
守秘義務契約を締結後のテストになりますので、安心です。
セラミック・サファイアなどの硬脆性材料を当社の設備において、可能な限りお客様のご要望に応じた加工を致します。
詳しい内容についてのお問い合わせは、下記メールアドレス、もしくは電話にてご確認ください。
☆☆☆ mail:egusa@shinsei-m.com ☆☆☆
アグリ事業 POLYPHEMIN（us processed naturall food）
サツマイモの葉と聞いて、皆さんはこれだと思い付きますでしょうか？ほとんど畑に縁がない人は想像つかないのではないでしょうか。サツマイモだと一見身近に感じますが、葉っぱになると、よく分からないという方が多いのも事実だと思います。サツマイモは戦後、我々の祖先が生きていく上で大切な栄養源となった素晴らしい食べ物です。バランスのとれた栄養成分もさることながら、芋そのものの生命力は本当にすごいものです。もし、葉の２、３節程度を切り落としたとしても、地面に少しでも触れていれば、そこから葉は生えてくるくらい強い植物なのです。
サツマイモ茎葉(展示会の様子）
世界で初めて！？
ネオクロロゲン酸の原料メーカーへ
この事業を始めて、原料量産化までには2年、商品開発までには3年の期間を必要としました。他社がやらない理由がありました。
ネオクロロゲン酸は３大成人病、アルツハイマーや骨粗しょう症等QOL訴求を十分に訴求でき、トリカフェオイルキナ酸にいたっては、含有原料を世界中探しても弊社だけです。
投入研究期間は述べ5年。途方もない労力を必要とした理由は、その反応力の高さと、耐熱芽胞菌の問題でした。幾多の困難を乗り越え、ネオクロロゲン酸を主成分とした原料メーカーとなりました。
この機能性原料を生かすべく、我々は様々な商品開発を行っています。
食品を始め、スムージーや酵素ドリンク、化粧品からフェイスパックなどと研究開発中です。
こんなお悩みありますか？
・粉末商品の充填に困っている。(出来れば小ロット)
・ティーパックなどを小ロットで作りたい。
・カプセルタイプを作ってみたい。
そんなお悩みが1つでもある方はコチラへ
フリーダイヤル 0120-593-383
Mail:yokoyama@shinsei-m.com 横山
◆乾燥実績
・根菜類
・葉物
・果物
◆錠剤加工
・ハードカプセル
・ソフトカプセル
◆その他加工
・ティーパック
・スティック
『我々は、日向の国、宮崎の生命力あふれる農作物を中心として、自然の持つチカラをヒトに役立てる為の安心安全な食品を開発し、その提案を通じて、子供からお年寄りまで、心身共に健康で楽しく過ごせる当たり前の生活を宮崎から守っていきます。』
株式会社SHIN-SEI アグリ事業部 総意
株式会社SHIN-SEI アグリ事業部都城工場は、宮崎県都城市の山合いにある自然豊かな高城町の四家に位置します。
豊かな自然
廃校となった四家小学校跡地を利用しております。霧島の綺麗な水と美しい自然の中で、自然との共存と農業の発展を目指す地元の力を高めるため、私達は地域特産物を生かした製品づくりに励んでいます。
〒885-1312
宮崎県都城市高城町四家1003
TEL:0986-53-9080
FAX:0986-53-9050
Mail:kurogi@shinsei-m.com
リンク
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TEL:0985-85-3700
当社は半導体加工において様々な加工サービスが可能です。
お客様のご期待に添えるよう、付加価値の高い商品を提供させて頂くために、
当社の確かな技術をもってお客様のご期待にお応えします。